При пайке SMD если луженые площадки (если не луженые - залудить), пояльник должен касаться не вывода SMD детали, а площадки к каторой он припаевается припой сам растечется по плащадке и пропаяет деталь.
Предворительно плащадку покрываю тонким слоем жидкой канифоли.
Использую припой трубчатый с флюсо 0,25 - 0,6 мм. в зависимости от детали.
При пайке микросхем с шагом между ногами менее 0,5мм использую паяльник с необгараемым концом жала 0,25мм.
Естественно микроскоп. Даже резисторы и кондеры пошли размерами ну совсем мелкие > 1x1,5мм.