Я сейчас ЛУТом только и пользуюсь.Применяю для него фотобумагу.Получаетс я не хуже фоторезиста.Даже под SI5351 получается без проблем.С фоторезистом завязал, очень моторошное это дело, и результат не всегда хорош.
Я сейчас ЛУТом только и пользуюсь.Применяю для него фотобумагу.Получаетс я не хуже фоторезиста.Даже под SI5351 получается без проблем.С фоторезистом завязал, очень моторошное это дело, и результат не всегда хорош.
Евгений, пока не отправили в производство, было бы не плохо там где места установок выводных полевиков, добавить места для СМД J310( не принципиально в верхней части или в нижней), примерно вот так ..Сообщение от R4AAY
.. сюда J310 легко вписываются, насчёт BF245 в СМД исполнении, я о таких не ведаю, а вот MMBF5484, цоколёвка такая же как и у J310.
Последний раз редактировалось Alex 1; 22.08.2018 в 18:00.
Сделаю, я пока еще проверяю и вношу изменения. Есть такой вопрос: участок схемы УНЧ, там где стоит электролит 1000мкф. Этот электролит должен стоять в непосредственной близости от микросхемы, или его можно отнести на другой конец платы по цепочке питания? Не хочет помещаться, а при разводке я его забыл.
Данный электролит гасит пиковые выбросы потребляемого тока м/сх УНЧ, чтобы они не распространялись по шине питания. Может есть возможность набрать его из нескольких меньшей ёмкости?
А вариант надо попробовать, чет я и не подумал.
Спасибо от Alex 1
Ёмкость данного конденсатора можно уменьшить, по даташиту до 100-220 мкФ. Смотрите, что поместится и выбирайте бОльший номинал.
Для этой микросхемы такой номинал явно избыточен. На типовой схеме включения, вообще указано 10 мкФ. Так что мкФ 100-200, прямо у микросхемы, уже будет более чем достаточно. Ну а если хочется много больше, то эту ёмкость можно поставить чуть в стороне. Где то у разъёмов питания. Но конечно, не забывать о ширине дорожек, идущих к ножкам питания микросхемы. Ну и зашунтировать электролит керамическим СМД конденсатором, ёмкостью 0,2-1,0 мкФ, будет так же очень полезно. Желательно, прямо на выводах...
Электролит в 220 мкф влез как влитой. Подумываю перевести печатку на полевики в smd корпусе, места свободного прибавится.
Прочитал собственное сообщение, получается что шунтировать керамикой надо сам электролит... А ведь этот конденсаторик нужен микросхеме. Поэтому паяется он, прямо у выводов питания самой микросхемы УНЧ.
Подскажите какую катушку брать для согласования для настройки ДПФ. Обычную из ПЧ тракта приемника пойдет ? Или там феррит непригоден для работы на частотах выше 1мгц. На NWT провал под 15дБ. Расчет согласующей цепи делал в RFSim.
Эту тему просматривают: 1 (пользователей: 0 , гостей: 1)
Ваши права
