Кто как и чем паяет?

[RU6AI]

Я вообще BGA первый раз паял ( правда немного потренировался на хламе..) . Нижний подогрев самодельный. Верхний-фен 858D. Флюс-Kingbo RMA-218.
Плату снизу прогревал до 150 гр (боялся повредить..Редкая- донора точно не нашел бы..) Микросхемы с нижней стороны платы закрыл фольгой для запекания.Кварц выпаял. Сверху феном грел где то 350 гр. (На индикации фена, термопару сверху не ставил на плату..Поэтому в реале сколько нагрел-не скажу) . Смотрел на проц через микроскоп- чип мелкий ..Как только поплыл-пружинистой проволочкой чуть качнул-проц пошевелился и стал назад, на свое место. Убрал фен и выключил ниж.подогрев. Собрал- и чудо..Трансивер заработал.. Но проц сушил 6 часов. Перед этим товарищ (с большим опытом пайки BGA ) на своем оборудовании запаял не просушенный проц. Трансивер не заработал. Поэтому решился сам.

[radiofannat]

вообще BGA первый раз паял

с такими корпусами нужна тренировка "на кошках") такие пластмасски никогда не сушил, паяю крайне редко и просто феном, конечно по правильному нужно профилю придерживаться как в даташите пишут, молодец что не сдались! аппаратура понравилась!

что бы не травмировать плату и деталь многие мастера перекатывают на свинцовые шары, обратите внимание какая дельта если имеем:
1 температура плавления шаров с свинцом 170-180 градусов
2 температура плавления шаров заводских безсвинец 215-220 градусов
чипы мрут начиная с 235 градусов
все элементы на плате включая саму плату и всякие пластиковые элементы рассчитаны на печь с 220 градусов не более

[YAlexY]

UA9SJR, Сушка актуальна только для чипов на текстолитовой подложке, для пластиковых, это как рыбе зонтик.

[rx3apf]

А народ как раз рассказывает про "попкорн" у пластиковых корпусов. Не так давно и на электрониксе всплывал вопрос о проблеме пайки каких-то довольно дорогих ADC от AD.

[IG_58]

Чипы, шары, BGA, RMA...

Вот паяло 1983 года на подставке 1978 года, храню как память. Этот паяльник мне выдали, когда я устроился электрослесарем на завод Сколько им всего напаяно было.....

[R7KDX]

А народ как раз рассказывает про "попкорн" у пластиковых корпусов.

C 2003 года по 2016 занимался ремонтом мобилок, перепаял много ведер BGA (и это не преувеличение). Пластиковую мелкоту сушить не нужно, главное - не перегреть, и всё отлично.

[UA9SJR]

Где найти технологические параметры на микросхему? То есть, при какой температуре должна производиться пайка, в каком корпусе изготовлена микросхема-текстолитовая подложка или пластмасса? Нужна сушка или нет, если да, то как? В даташите? Искал, но полное не понимание английского языка не дало новых знаний....Чтобы не переливать из пустого в порожнее-микросхема EP4CE115F29I7N, где в даташите говорится о требованиях по температуре при пайке микросхемы?

[RA4CBY]

Чипы, шары, BGA, RMA...

Вот паяло 1983 года на подставке 1978 года, храню как память. Этот паяльник мне выдали, когда я устроился электрослесарем на завод Сколько им всего напаяно было.....

слабо припаять этим паяльником чип в корпусе QFN?

[LML]

С насадками и регулятором напряжения много чего мелкого можно припаять, но лучше выбирать подходящей мощности инструмент.

[RU6AI]

Сушка актуальна только для чипов на текстолитовой подложке, для пластиковых, это как рыбе зонтик.

Не буду спорить..Опыта нет. Но MC68SZ328AVH66 если в торец смотреть- видны прослойки, как у стеклотекстолита. И эти чипы выпускались в начале 2000х, их ставили в навороченные Palm. И где то в 2008 их сняли с производства. Оригиналы нашел только в одном месте http://technofox.de/shop/index.php/i...z328avh66.html . Пробовал с али- пришли явная подделка- все надписи кривые и логотип не тот..Скорее всего хранились очень долго-лет 12,если не больше..И через торец натянули влагу.