В принципе, не дорого.Сообщение от UN7RX
Но менять каждый раз жала для запайки нужных деталек - долго (за две секунды меняют только колёса у гоночного автомобиля). Ждать, пока остынет предыдущее...
Я использую два постоянно работающих паяльника - один маломощный миниатюрный для пайки СМД, другой помощнее для пропайки крупных деталек.
Менять жала нет необходимости и процесс пайки не прерывается.
Советую на ЮТУБЕ набрать в поисковике-METCAL и посмотреть обзоры этих паяльных станций, будите сильно удивлены.
Ничего там не нужно ждать, несколько секунд и работает другое жало.
mr850 русфлюкса хорошо себя показал. залуживается с ним окислы лучше чем спиртоканифолью.
меткалы разные есть ps900 он вообще демократичнее по цене и картриджи дешевле.
кмк он паяет как большой эпсн только компактнее. единственное когда меняешь жала нет нет да и умудришься обжечься )) в этом плане у хакко fx100 получше придумано отдельной подставкой. японцы поменьше мощностью примерно как мх500. только современее.
Паяю этим.
SafSerg,
Добрый день.
А смывание как?
развожу спиртом и смываю им.
Последний раз редактировалось SafSerg; 03.10.2020 в 13:50.
Имеется новый чип BGA, который необходимо припаять на плату, естественно шары на нем безсвинцовые. А нужно ли менять эти шары на чипе на свинцовосодержащие? В каких случаях делается реболлинг?
В случае пересадки старого чипа.
На новых делается при внутренней уверенности, что свинец лучше, при наличии трафаретов, шаров(пасты), времени и желания
То есть можно припаять и без реболлинга, то есть не усложнять себе жизнь перекаткой шаров? Единственная проблема-это повышенная температура пайки и бОльшая вероятность повреждения самой платы при пайке.
I-Denis, большое спасибо! Меня давно мучил этот вопрос-зачем делают реболлинг, если можно припаять новую микросхему без этих плясок с шарами.
Эту тему просматривают: 1 (пользователей: 0 , гостей: 1)
Ваши права
