Теплоотводы являются неотъемлемой частью современной электроники, от небольших пластинок, до многопрофильных литых конструкций с развитой поверхностью и устройствах на тепловых трубках.
Есть смысл вопросы на эту тему сконцентрировать в одной теме.
У меня такой вопрос. Для мощных транзисторных усилителей, между транзисторами и алюминиевым теплоотводом применяют толстую медную пластину, позволяющую более эффективно передать тепло.
По вариантам которые я просмотрел, это обычно пластина толщиной 8-10мм. А можно применить две по 4-5мм сложенные вместе? И как будет правильнее - отполировать и сложить их с термопастой, или облудить поверхности, сжать и нагреть да расплавления припоя, который выдавится и останется минимальной тонкой пленкой между медными пластинами?