Возникла необходимость заменить планарную SMD микросхему на плате. Обычно с этим проблем не испытывал, лезвие безопасной бритвы, либо тонкая проволока и поочередный разогрев всех выводов каждой стороны, поднятие.
Но в данном случае такой вариант сложно будет применить, из-за очень плотного монтажа и очень мелких компонентов, боюсь повредить. Микросхема в корпусе TQFP-48. Паяльная станция есть. Но при прогреве могу повредить близко расположенные детали которые не выдержат такой температуры. Как правильно это сделать. Изолировать все тепловым экраном из фольги, с отверстием чисто под чип? Где то вроде читал такое.