Уважаемые посетители! Форум CQHAM.RU существует исключительно за счет показа рекламы. Мы будем благодарны, если Вы не будете блокировать рекламу на нашем Форуме. Просим внести cqham.ru в список исключений для Вашего блокировщика рекламы.
Страница 3 из 5 ПерваяПервая 12345 ПоследняяПоследняя
Показано с 21 по 30 из 47

Тема: Развод печатки под SMA разъем. Частота 868 МГц

  1. #21
    Цитата Сообщение от plyrvt Посмотреть сообщение
    Может лучше 20/75 mil
    Я сделал так. Линия 1,95 мм, зазор 0,5 мм. Плата FR-4 1,5 мм, медь 35 мкм. Где полигон выходит за контур платы - торцевая металлизация. Маски нет, иммерсионное золочение. Переходные отверстия 0,3/0,7 мм. SMA разъём - Cinch 142-0701-871. На плате установлен антенный модуль, частота 1,6 ГГц.
    Миниатюры Миниатюры Нажмите на изображение для увеличения. 

Название:	плата.PNG 
Просмотров:	32 
Размер:	68.5 Кб 
ID:	335518  
    73!! Владимир


  2. #22
    Цитата Сообщение от Phoenix Посмотреть сообщение
    частота 1,6 ГГц.
    Ничего не понял, вчера частота была 868 МГц #1, сегодня уже 1,6 ГГц, интересно, какая будет завтра...

  3. #23
    Цитата Сообщение от UA4NE Посмотреть сообщение
    Рабочей "земляной" опорной поверхностью полосковой линии является верхняя поверхность нижнего слоя металлизации платы, т.е. поверхность проводника со стороны диэлектрика платы. Ток на нее с других поверхностей металлизации сможет попасть только через переходные отверстия на краю платы или на краях полигонов металлизации. Чем ближе отверстие к краю, тем лучше. Переходные отверстия, просверленные вдали от краев полигонов - совершенно бесполезны!
    Рабочей "земляной" опорной поверхностью полосковой линии являются обе стороны верхней фольги и одна сторона нижней фольги.
    Чтобы между этими землями не возникала разность потенциалов, и своя отдельная уравнивающая волна (CP Mode = CPM) надо хотя бы одно из двух условий:
    - взаимные импедансы от горячей линии до каждой земли равны (соотношения зазоров с учетом диэлектриков подобраны таким образом чтобы взаимная связь была равноценной)
    - потенциалы выровнены перемычками

    В зазоре субстрата E/H поля убывают при удалении от горячего проводника.
    Если via-holes будут слишком близко, там где поле ещё недостаточно убыло, то сами эти via-holes как стенки будут тоже иметь значительную связь с горячей линией и получается что линия негомогенна по длине, будут возникать локальные реактивности, будет падать коээфициент отражения, появляться стоячая волна, а на некоторых неудобных частотах локальные нежелательные резонансы (зависят от шага via-holes и их размеров).

    Поэтому via-holes надо делать там где напряженность поля падает хотя бы в 10 раз (это так нестрогая формулировка "на глаз", если нужны академические формулировки - то там надо смотреть на плотность энергии)

    Для линии Владимира Phoenix (1.95 + 2х0.5 @ 1.6) распределение поля такое
    Нажмите на изображение для увеличения. 

Название:	E1.png 
Просмотров:	38 
Размер:	34.1 Кб 
ID:	335519

    Ставить стенку ближе чем здесь я бы не рисковал, причем если будет стоять дилемма "перебздеть / недобдеть" то я бы выбрал вариант поставить подальше
    Нажмите на изображение для увеличения. 

Название:	E1.png 
Просмотров:	35 
Размер:	8.5 Кб 
ID:	335520

    Строго сформулировать условие "достаточной удаленности" я бы попробовал через влияние на результирующий импеданс

    Возьмем снова линию Phoenix и добавим к ней стенки via-holes с шагом 0.5 мм (от 0 до 2 мм), где 0 мм - стенка прямо на кромке верхней линии (нижняя часть верхней фольги не открыта ни капли)
    Нажмите на изображение для увеличения. 

Название:	Geo1.gif 
Просмотров:	37 
Размер:	59.9 Кб 
ID:	335521

    Результирующий импеданс линии у меня получается такой:
    0.0 мм: Zo=45.57 Ом
    0.5 мм: Zo=49.19 Ом
    1.0 мм: Zo=49.63 Ом
    1.5 мм: Zo=49.67 Ом
    2.0 мм: Zo=49.69 Ом

    1 мм я считаю достаточным минимумом если частоты очень высокие (для FR4 более 5 ГГц) и 0.5 мм если не очень высокие (до 3 ГГц)
    Нажмите на изображение для увеличения. 

Название:	E2.png 
Просмотров:	38 
Размер:	43.5 Кб 
ID:	335522
    Нажмите на изображение для увеличения. 

Название:	E2.png 
Просмотров:	39 
Размер:	42.3 Кб 
ID:	335523
    Последний раз редактировалось plyrvt; 14.05.2020 в 23:00.

  4. Спасибо от Phoenix, UA4NE, БЕРТ

  5. #24
    Цитата Сообщение от plyrvt Посмотреть сообщение
    Для понимания работы ко-планарной линии вот графики электрических и магнитных полей в линии 50 Ом
    https://ypylypenko.livejournal.com/66275.html

    Принцип работы и влияние via-holes детально изучен здесь:
    https://www.hindawi.com/journals/ijap/2015/481768/
    Там такие частоты, что мама-мия)

    Цитата Сообщение от Oleg 9 Посмотреть сообщение
    Ничего не понял, вчера частота была 868 МГц #1, сегодня уже 1,6 ГГц, интересно, какая будет завтра...
    Это не я. Он сам пришел.

  6. #25
    Цитата Сообщение от parovozz Посмотреть сообщение
    Там такие частоты, что мама-мия)
    Ну там и размеры субстрата мама-мия. Для FR4 такие эффекты будут где-то с 2-4 ГГц

  7. #26
    Цитата Сообщение от plyrvt Посмотреть сообщение
    т.е. материал FR4/1.6 mm/35 микрон?

    Добавлено через 45 минут(ы):

    А ширину полоски какую выбрали?
    Ширина меди 1.4 мм, зазор 0.29 мм. Считал в TXLine для e=4.6

  8. #27
    Цитата Сообщение от parovozz Посмотреть сообщение
    Ширина меди 1.4 мм, зазор 0.29 мм. Считал в TXLine для e=4.6
    шаг лучше делать такой какой заявляет производитель.
    Если там дискретность 5 мил, то 0.29 мм превратятся или в 10 мил (0,254 мм) или в 15 мил (0.381 мм)
    Для своего FR4 они заявляют e=4.5

    55/10 mil на e=4.5 дают 48.36 Ом, что тоже неплохо.
    А если закруглят до 15 мил то 53.48 Ом

  9. #28

    Регистрация
    16.06.2011
    Адрес
    KI-38 град Никулицын "откуда есть пошла Вятская земля"
    Сообщений
    8,170
    Записей в дневнике
    1
    Позывной
    UA4NE, ex EZ4NAA UA4NCB
    Юрий, спасибо. Картинки полей полосковых линий с "несколькими землями" более чем наглядны. Это уже получается не классическая линия, а какой-то гибрид -))

    Если приближать нижний проводник к верхнему, уменьшая слой диэлектрика, то роль "боковых земель" будет уменьшаться, и линия будет приближаться по своим свойствам и распределению поля и токов к классической.
    Михаил RCWC #312 == K3 SS2PRO BURST-2000A AD-3446 W234 SpFire80

  10. #29
    Цитата Сообщение от UA4NE Посмотреть сообщение
    то роль "боковых земель" будет уменьшаться
    Соотношение роли боковых и нижней линии зависят от выбранного материала и желаемой ширины горячей полосы.

    СВЧ материалы обычно более тонкие чем бытовой FR4, например для Rogers RO4003C доступны
    • 0.008” (0.203mm)
    • 0.012 (0.305mm)
    • 0.016”(0.406mm)
    • 0.020” (0.508mm)
    • 0.032” (0.813mm)
    • 0.060” (1.524mm)

    RO4350B:

    • 0.004” (0.101mm)
    • 0.0066” (0.168mm)
    • 0.010” (0.254mm)
    • 0.0133” (0.338mm)
    • 0.0166” (0.422mm)
    • 0.020”(0.508mm)
    • 0.030” (0.762mm)
    • 0.060”(1.524mm)


    Для FR4 (e=4.5, h=1.6, t=1oz) Zo=50 Ом можно получить вообще без верхней земли с шириной полоски 2.96 mm (округлено 115 mil = 2.921 mm)

    При такой широкой полосе верхняя земля должна быть на бесконечном удалении.
    Когда горячую полосу делаем тоньше - сопротивление с нижней землей растет выше 50 Ом, и чтобы выйти суммарно на 50 Ом надо придвигать верхнюю землю.

    С полоской 1.4 мм (как у parovozz) импеданс линии относительно нижней земли 74 Ом.
    Если нижнюю землю вообще убрать, то импеданс линии относительной боковой земли (при зазоре 0.29 мм) будет 55.2 Ом

    Связи между этими 2 линиями нельзя считать параллельными (суммарный импеданс линии не равен 74*55/(74+55)=31.5 Ом, потому что при появлении верхней боковой земли - связь с нижней резко изменяется, они взаимно перекрываются.

    Полный импеданс линии parovozz 49.92 Ом, если убрать нижнюю землю - 55.22 Ом. Получается что введение нижней земли равноценно добавлению 520 Ом параллельно.

    Из-за того что связь так сильно отличается (на порядок!) и нужны выравнивающие via-holes которые гасят CP Mode.

    С увеличением ширины горячей полосы связь с нижней землей будет расти, а связь с верхней землей (и её экранирующие свойства) ослабевать. Перекос уже будет не такой сильный и CP Mode будет ослабевать сама по себе (даже без via-holes)

    При ширине верхней полоски 2.96 мм связи с верхней землей нет вообще (бесконечное сопротивление), а при ширине полоски 1.4 мм связь с верхней в 10 раз сильнее. Где-то между 1.4 и 2.96 мм существует такая ширина, когда связи равноценны (типа 100+100 = 50 Ом). Половина фотонов которые вылетели с горячей полосы достигли верхних земель, половина нижней, потенциалы выровнены, CP Mode самопогасилась.

    В размерах Phoenix, если вообще убрать нижнюю землю то импеданс 60.7 Ом. Добавление нижней земли равноценно вводу 286 Ом. Перекос снизился с 10 раз до 4.7 раза

    Например взять линию 90 mil (2.286 mm), зазор 30 mil (0.762 mm). Zo=49.8 Ом
    Верхняя земля в такой линии дает 67.1 Ом, добавление нижней земли равноценно вводу 193 Ом. Перекос всего 2.9 раза

    Общая ширина верхнего земляного зазора 150 mil (3.81 мм) что значительно ближе к примененному типоразмеру SMA коннектора с широкой дыркой 6.35 мм
    Последний раз редактировалось plyrvt; 15.05.2020 в 11:46.

  11. Спасибо от UA4NE


  12. #30
    AppCad - есть такая программа, можно в ней посчитать. Но без учета металлизированных отверстий.
    Нажмите на изображение для увеличения. 

Название:	AppCAD.jpg 
Просмотров:	28 
Размер:	221.1 Кб 
ID:	335572
    Есть еще одна программа - то же бывает полезной
    Нажмите на изображение для увеличения. 

Название:	Saturn.jpg 
Просмотров:	30 
Размер:	566.3 Кб 
ID:	335573

  13. Спасибо от UA4NE

Страница 3 из 5 ПерваяПервая 12345 ПоследняяПоследняя

Информация о теме

Пользователи, просматривающие эту тему

Эту тему просматривают: 1 (пользователей: 0 , гостей: 1)

Похожие темы

  1. ВНИМАНИЕ! РАЗВОД! www.kiprip.ru/
    от 496 (R1ZBS) в разделе Продавцы, покупатели...
    Ответов: 30
    Последнее сообщение: 08.11.2018, 20:16
  2. Печатки FM-2006
    от mikey в разделе Трансиверы, приемники КВ/УКВ
    Ответов: 8
    Последнее сообщение: 26.11.2010, 16:04
  3. из печатки в схему
    от rk4cf в разделе Технический кабинет
    Ответов: 6
    Последнее сообщение: 27.01.2007, 07:57
  4. Лак для маски печатки...
    от AlexFX в разделе Технический кабинет
    Ответов: 4
    Последнее сообщение: 06.03.2006, 11:36

Ваши права

  • Вы не можете создавать новые темы
  • Вы не можете отвечать в темах
  • Вы не можете прикреплять вложения
  • Вы не можете редактировать свои сообщения
  •