Мы смываем обычной водой, под обычным краном поэтому наверное плохо смывается и под SMD и микросхемами остается флюс и со временем делает свое дело.Сообщение от QTH1t
Мы смываем обычной водой, под обычным краном поэтому наверное плохо смывается и под SMD и микросхемами остается флюс и со временем делает свое дело.Сообщение от QTH1t
Я паяю самодельным флюсом:
Ортофосфорная кислота-50-60%
Глицерин-10-20%
Остальное-спирт этиловый
Пропорции приблизительные, потому что не критичные.Всё смешиваю
наглазок.Припой-ПОС-61 без канифоли!
После пайки обязательно(!) промыть тёплой водой с моющим средством!
Я промываю помазком для бритья обычным туалетным мылом.
Контурные катушки запаиваю последними без флюса с обычной канифолью,чтобы уже не промывать.
Только ЛТИ-120
Посоветовали на радиорынке профессиональные паяльщики:
активированный бескислотный ФЛЮС F3 (Soldering Liquind)
для пайки печатных плат, контактов, разъемов; стали, цинка
безопасен для радиокомпонентов
спирт, канифоль, диэтиламинхлорид, триэтаноломин
Уф! списал с этикетки
73! Владимир.
Спирт и канифоль. Приблизительно 1(канифоль):3(спирт) . Или 1:1.
Или вообще доводили до пастообразного состояния. Для пайки железа, добавлялась ацетилсалициловая кислота. Обычный аспирин. Запах, конечно не приятный, но зато паяет На работе пользовались тем-же. Вроде никогда с этим проблем не было. Промывали спиртом, ацетоном, спирто-бензиновой смесью(во времена противоалкогольной компании ). Если оставался белый налёт, промывали плату водой. Спирт, он ведь тоже... не всегда чистый был
А эти все присадки, добавки и примочки... это, извините... себя травить.
"...безопасен для радиокомпонентов
спирт, канифоль, диэтиламинхлорид, триэтаноломин" - а для лёгких?
Не забывайте, что Вы будете этим дышать
Всем удачи и 73! Игорь.
Аналогично много лет.Сообщение от RW4HRE
73!rx3mb
К сожалению ни ЛТИ-120,ни Кестера в наших пинатах нет,зато ортофосфорную кислоту по 15р. за пузырёк 30 мл. завезли.Я пробовал
паять чистой кислотой - паяет всё подряд - и медь,и её сплавы, и нихром, и железо, и хромированные изделия. Посмотрел состав флюса
ФТИ - так там ортофосфорной кислоты -16%,спирта - около 4%, а остальное - дистилированная вода - больше 80%.Воды я добавлять не стал, а вот глицерина немного добавил, и то не для пайки - оно и так хорошо паяется, а для рук полезно. Единственное неудобство - это нужно плату после пайки промывать с мылом, иначе может подкорачивать - всёж какая - никакая, а кислота, хотя на вкус совсем не кислая.
Нет вы не один такой!!!Сообщение от ew2ce
Я тоже помного паяю... и SMD и выводные и т.д. все только флюсом F1... на этикетеке написано: Активированный безкислотный флюс F1, для пайки печатных плат, безопасен для радиокомпонентов. Состав: спирт, канифоль, диэтиламинхлорид. Хорош тем что не быстро испаряется, очень удобно набрав на плату сразу 40-50 деталей пролить их флюсом и сразу все запаять. Нет необходимости каждый раз наносить на площадки.
Рекомендую!!!
F1 - тестером звонится - надо мыть!!! хотя паять действительно хорошоСообщение от Александр Карнаух
Эту тему просматривают: 1 (пользователей: 0 , гостей: 1)