А если выводы микросхемы расположены не сбоку а ПОД микросхемой, как к примеру в сотовых телефонах, то прежде всего нагревается кристалл, а температута плавления безсвинцового припоя по любому SM выше, чем у обычного от 120 до 230 градусов, по этому при перепайке микросхем горячим воздухом приходится применять дополнительные экраны, чтобы не перегреть плату и рядом находящиеся детали. И довольно высок процент отказа вновь впаяных микросхем от перегрева.Сообщение от vadim_d